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博众精工近日在接受投资者调研时称，公司在半导体业务板块目前有三款产品，分别是：高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备。高精度共晶贴片机已有成熟产品交付给客户使用，后续订单也在洽谈之中。高速高精度固晶机和新一代芯片外观检测AOI设备研发进展顺利，预计年底之前均会有样机提供客户试用。
（文章来源：界面新闻）
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